A. 台电和台积电有什么区别哪个比较大好像台积电就是个山寨工厂来的！名字太过相似了！
台电是出电子数码类产品,从MP3到光储存等；
台积电是做积和式的概念是在1812年由提出的,它是一个矩阵在置换相低下的不变量;它和行列式是矩阵的一对重要函数;利用积和式能够。积和式的计算是组合矩阵理论中一个相当困难的问题。芯片代工的，如NV的显示芯片HD7850之类的。比较而言，台积电比台电大得多。
只有台电平板电脑，定位为性价比档次，就是过得去，但是不是很好那种
台电并不是台湾的企业，而是广东的企业，商科集团旗下，台电和台积电的规模不可同日而语
台积电是台湾企业，主要代工CPU和GPU的
C. 昂达平板电脑与台积电平板哪个好
前者要好一些，起码是做主板的起家。后者是做芯片的。
D. 台积电t40 5g 平板电脑支持视频输出吗
支持。
10.4英寸大屏，支持2K分辨率，显示清晰细腻；国产紫光展锐T740处理器，支持5G，配备足够还能当作电话使用；8GB+128GB组合，王者荣耀等手游可流畅运行；7000mAh大容量锂电池，支持18W快充，续航给力，充电无忧。如果你还没入手平板，那么可以考虑下这款国货精品平板电脑，连手机的钱都省了。
台积电，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。
E. 台积电是做什么的
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
目前台积电的主要营收，就来自于这些世界上赫赫有名的芯片设计公司们，根据财报猜测，目前台积电前两大客户分别是苹果与华为海思，两大手机芯片巨头贡献台积电收入超过40%，紧跟其后的则是高通、博通、NVIDIA、AMD、联发科等世界上最着名的芯片设计企业。
(5)台积电做平板电脑扩展阅读
台积电可以说是创造了芯片代工产业。以前的芯片设计公司都是设计之后自己制造的，典型的现在的因特尔还是这个模式。后来随着芯片技术越来越先进，制造芯片的成本也就越来越高，风险随之也就越来越大。张忠谋看准了这个时机创造了台积电。某种意义上说台积电就是硅谷第一次产业升级以及亚洲四小龙崛起的标志。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
F. 台积电平板电脑怎样截屏
同时按住【电源键】+【音量下键】，在按键时，要提前按电源键，若先按音量下键就会直接变成音量调节了。听到“咔嚓”声说明截屏成功！
还可以下载使用截屏软件一键截屏！
G. 有谁能具体解释一下台积电，台联电
台积电是全球最大的晶圆代工厂，在晶圆代工领域市场占有率达到56%，拥有定价权和绝对的垄断地位。台积电属于高科技代工，拥有从3.5微米到3纳米完整的自主技术，为全世界500多家半导体设计公司或IDM公司生产超过12000种不同的芯片。除了晶圆代工，台积电也是半导体领域许多新技术的发明者，例如鳍式场效电晶体（FinFET)，浸润式深紫外光刻技术等。除了晶圆代工外，很多不知道的是，台积电也有设计部门——创意电子，后者提供客户一站式的架构、知识产权（IP）、电路设计、硅前验证、流片、测试、故障分析等芯片设计全流程服务。换言之，即便是毫无芯片设计的客户，只要向台积电提出自己的需求即可，台积电可以通过旗下的子公司给客户量身设计芯片。当然台积电还有自有的封装技术，并且在半导体设备方面也有涉足，包括步进式3D-IC光刻机。台积电还在太阳能光电、LED、显示技术、量子芯片等领域有布局。
联电是全球第三大晶圆代工厂，联电建立之初其实是一个整合元件公司（IDM公司）。所谓的整合元件公司指的是从芯片设计到晶圆代工再到封装测试完全自己来做。联电在20世纪80年代就量产了性能达到Intel 386和486的芯片，但后来联电选择分家，芯片设计部门分为联发科、联咏、联阳、矽统等，如今从联电集团分出来的芯片设计公司已经有2家位居全球十大芯片设计公司，联发科排名第3，营收达到170亿美元；联咏排名第6，营收达到40亿美元。联电曾经在先进制程上与台积电并驾齐驱，但在28nm和14nm两个技术节点上遭遇瓶颈，与IBM的技术合作也不很顺利，联电在2013年就开始和IBM合作7nm，但2019年时联电宣布暂时不会量产12nm以下先进制程技术，转而在成熟制程、车用半导体和物联网技术赛道的竞争。接着联电并购了日本富士通半导体12英寸晶圆厂，并与高通、三星、博通、联发科等大客户签署协议，由客户出资70亿美元供联电在台南兴建2座12英寸晶圆厂，联电则保证客户产能和供货。目前联电已经重新步入快速增长的时代。
H. 台积电和高通哪个厉害
高通比较厉害，高通主要是研发方面厉害，台积电是制造方面厉害，台积电的定位就是代工，而不是设计芯片。
台积电在芯片的制造行业内的地位和知名度都很高，坚持芯片建设的台积电终于在2017年时赶超英特尔，一跃成为世界第一个半导体企业，这样的地位给了台积电很大的鼓励。
高通在芯片领域占据很重要的地位，连苹果和英特尔都害怕高通。如果台积电想要打破技术壁垒，生产出自己的芯片，想和高通竞争，那么伤得最重的是台积电，台积电想要追上高通还需要很长一段路。
(8)台积电做平板电脑扩展阅读：
高通产品
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，目前公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域。截至2020年4月，超过375款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。
同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。
I. 为什么台积电可以 英特尔不行
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半导体厂纷纷跨足新领域
俗话说的好，一山不容二虎，不过在资本主义的驱使下，即便一山斗到只剩下一虎，剩下的虎王依然会把眼光放在下一座山的征服上，特别是本来栖息地的食物正在逐渐萎缩的时后，更是会激起这些虎大王的侵略性。
从显示晶片一哥辉达(nVidia)后跨足平板电脑处理器，到移动记忆体霸主三星挥军晶圆代工，近来半导体业的跨领域竞争可以说是风起云涌。
过去几年在CPU市厂拿下8成市占，使AMD濒临破产的半导体王者英特尔，也没有在这场大戏里缺席，在PC产业成长好景难再的情况下，将其触脚伸入了晶圆代工领域。
除了 一边与大客户苹果眉来眼去争取移动处理器的代工之外(iMAC、Macbook皆使用Intel处理器)，旧文所提到的“正式与FPGA大厂Altera合作”无疑宣告了这位英特尔扩张的版图开始台积电交锋。
技术导向与客户导向的战争
无疑的，身为当今用电子产品里技术门槛最高的CPU龙头，英特尔跨足晶圆代工最大的优势无非就是制程技术领先，在其余代工厂都必需要2015年才能够实行FinFET量产的状况下，于2012年就成功有商用产品上市的英特尔，无疑的领先众家厂商一个世代以上!
图:四大晶圆代工厂FinFET量产时程皆远落后Intel
一场以技术力为导向的战争，重点就不会是低价的“cost down”市场，而会以先进制程为主。面对先进制程开发光罩动辄上亿的研发费用，也只有几家IC设计大厂才有玩得起的本钱。换句话说，英特尔如果要玩，主要的策略必然会像三星一般，以争取龙头大厂的高阶订单为主。
想使用英特尔高阶制程，来使自家产品表现提升的厂商，也绝对不会是少数。
过往台积电能够远超联电成为晶圆代工霸主，除了自身研发实力，产能控管坚强以外，另外一个重要的原因就是，“代工最大的风险在于，设计图交给出去后被‘偷学’的风险。”英特尔与客户竞争疑虑更甚台积电
英特尔一年50亿美元的研发金额，并不是联电等级的货色，也不会因为代工这块做不好而在技术上落后。
但是，自有品牌的英特尔，在多个领域与相关大厂直接竞争，才是这些龙头们不放 心，怕被“偷学”的原因。
举例而言，几个有能力下单高阶制程的大厂，如高通，仍然会看到英特尔不放弃进军移动市场的野心，辉达、AMD显卡市场正面与Intel竞争，平板相关核心亦同。
于是，剩下可以争取的选项就不多了，不怕被抄袭、给三星代工的苹果，以及高单价，市场又相互完全区隔的FPGA大厂，就成为了英特尔第一波挖墙脚的对象。
但是投资讲的往往是“未来的发展潜力”，从前，台积电在晶圆市场可以说是技术力与客户竞争关系的双料冠军， 不考虑价格的话，几乎可以说是各方面最好选择。