『壹』 華為5G隨行WIFI Pro深度拆解，裡面這用料做工絕了，真是厲害
5G技術的成熟以及商用使得很多手機品牌商紛紛推出自家的5G手機，即便如此，最早一批5G手機也不過是在去年中旬發布。對於手機還能用或者剛入手新款非5G手機的小夥伴來說，重新花錢買新款5G手機的意願很小，華為為此推出了華為5G隨行WIFI Pro移動路由器。
HUAWEI華為5G隨行WiFi Pro E6878-370機型設計精緻，插入5G SIM卡即可實現5G信號向高速WiFi轉換，非5G手機、平板、筆記本電腦等設備也能享受5G高速網速。此外還支持小電流充電，充當應急電源。對於這款 科技 感十足的產品，我們就對其進行拆解，看看其內部如何設計。
一、華為5G隨行WiFi Pro外觀
產品採用白色硬紙質包裝盒，正面印有產品外觀圖以及華為5G隨行WiFi Pro字樣。
包裝盒底部印有產品的基本信息：產品名稱：5G無線數據終端；型號：E6878-370；顏色：陶瓷白。
紙盒採用天地蓋設計，背面印有產品四大功能描述信息。
包裝盒內除了華為5G隨行WIFI Pro外，還有40W SuperCharge充電器、數據線和使用說明書。
USB-A to USB-C數據線兩頭做了抗彎折處理，並設計有5A字樣，可過5A大電流，線身整體光滑無毛刺。
充電器輸入端外殼上標注產品參數信息：型號HW-100400C01；輸入100-240V 50/60Hz 1.2A；輸出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；華為技術有限公司製造。充電器已經通過了3C認證和VI級能效認證。
充電器輸出頂面配有USB-A介面，白色膠芯，旁邊凹印HUAWEI品牌。
華為5G隨行WIFI Pro機身扁平修長，邊角設計圓潤不硌手，機身正面一端配有1.45英寸LCD顯示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字樣。
機身側面配有電源鍵、Menu鍵和SIM卡槽。
SIM卡槽有塑料板進行保護，小板子上印有SIM卡放入方向提示標識。
開機後如果沒有插入SIM卡，會提示用戶插入卡並重啟設備。
正常操作開機後，首先會顯示5G歡迎界面——Welcome to 5G。
菜單界面上有返回、恢復出廠、數據漫遊、小電流充電選項，這時候Menu鍵對應「下一個」功能，電源鍵對應「OK」確認功能。
正確操作後即可實現5G信號向高速WiFi轉換，非5G手機、平板、筆記本電腦等設備也能享受5G高速網速。
機身底部印有產品名稱、型號等信息，並且已經通過了CE認證和3C認證。
頂部配有1A1C兩個介面，支持最大40W有線輸入以及18W或22.5W輸出，電池容量8000mAh。除此之外還支持反向有線/無線充電。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測USB-A口的輸出協議，顯示支持DCP、QC2.0和FCP協議。
此外通過電壓誘騙操作，選擇Huawei SCP選項，可以使A口以5V電壓輸出。
A口支持華為 FCP協議。
A口支持華為 SSCP協議。
使用該表沒有檢測到USB-C口支持的輸出協議。
產品凈重約為281g。
二、華為5G隨行WIFI Pro拆解
將機身頂面外殼拆下，外殼上布滿小固定柱和卡扣，機身兩側還貼有黑色雙面膠貼紙，產品封裝的很牢固。
LCD顯示屏放置在塑料槽里。
機身中心位置放置無線充電線圈，線圈緊密繞制。
靠近無線充電線圈位置貼有金屬銅箔貼紙。
線芯焊點飽滿，做工扎實。
將另一面的外殼也拆下，黑色塑料板中心設計有凹槽用來放置電芯。
機身殼對應電芯位置貼有泡棉來保護電芯。
塑料板兩端貼有1、2、3、4四個天線，圓孔內有固定螺絲。
1號貼紙天線上印有SX05MIM01字樣。
2號貼紙天線上印有SX11 M2+HB+B32字樣。
3號貼紙天線上印有SX03B32字樣。
4號貼紙天線上印有SX09M2+LB字樣。
鋰離子聚合物電芯特寫，貼紙上印有相關參數信息型號：HB896487ECW額定容量：7800mAh/29.79Wh典型容量：8000mAh/30.56Wh額定電壓：3.82V充電限制電壓：4.4V電池19年11月4日生產，已經通過了CE認證、俄羅斯GOST-R認證、PSE認證、KC認證。
電芯另一面特寫，ATL 電池，電池厚4.3mm，寬63mm，長83mm，均壓3.82V。
拆掉螺絲取出塑料板，中板採用鋁合金金屬材料，兩邊注塑工藝，底下的PCB板上所有的晶元都覆蓋有屏蔽罩，還貼有石墨導熱貼散熱。
電芯通過這根排線和PCB板連接。
PCB板中心是三塊較大的屏蔽罩，上面貼有黑色導熱貼紙，板子兩端同樣有A、B貼片天線。
A號天線上印有SX11MAIN字樣。
B號天線上印有SX07SUB字樣。
拆掉PCB板上的金屬屏蔽罩，部分晶元上貼有導熱墊幫助導熱。
靠近USB-A口的兩顆NMOS管，用於介面切換，PSMN4R2-30MLD，來自NEXPERIA。
屏蔽罩里還有四顆MOS管。
華為海思 Hi6422 PMIC。
聖邦微 SGM66055 升壓IC，2.2MHz工作頻率，超低靜態電流，同步整流升壓，5V固定輸出，內置開關管，採用WLCSP1.21mm超小封裝。
聖邦微 SGM66055 詳細資料。
華為海思 Hi6526 PMIC。
華為海思 Hi6421 PMIC。
絲印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 快閃記憶體，用於存儲系統及固件。
旺宏MX30UF4G18AB資料信息。
華為海思 Hi9500 巴龍5000 5G SOC，WiFi終端內部PCB面積足夠，沒有採用手機內部的POP疊層封裝，控製成本，內存獨立焊接在左側。巴龍5000 5G多模晶元支持NSA和SA兩組組網架構，這款5G無線終端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C連接理論峰值速度和867Mbps WiFi連接理論峰值速度，讓非5G的手機、平板、筆記本電腦也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4內存。
絲印6H11和6H12晶元。
華為海思 Hi6365 射頻收發器。
四顆小晶元。
絲印13H9。
切開邊緣的屏蔽罩，內部是無線充電主控和充電功率管。
Richtek立錡 RT3181C無線發射器解決方案，其內部集成H橋功率級和電流檢測放大器，為LP-A11線圈方案優化，外置功率級可以支持高功率輸出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可編程的溫度保護和風扇轉速控制，這款無線終端支持15W無線充電輸出。
立錡RT3181C資料信息。
四顆PSMN4R2-30MLD，來自NEXPERIA，NMOS管，用於無線充電功率輸出。
PCB板正面一覽。
將旁邊的金屬屏蔽罩也拆開，裡面是三顆大晶元。
立錡一體式USB-PD和雙向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具備升降壓控制功能，還集成USB PD協議識別和MCU，集成度高，可減少外置元件數量。同時，立錡RT7885內置電荷泵，可驅動低成本的NMOS，支持1到4串鋰電池充電，非常適合移動電源使用。
立錡RT7885資料信息。
另外兩顆晶元同樣來自立錡，型號RT9612B，同步整流降壓半橋驅動器，配合無線充電主控 RT3181C，用於無線充電功率級MOS管驅動。
立錡 RT9612B資料信息。
四顆白色NPO諧振電容。
板子正面的晶元上同樣使用金屬殼覆蓋。
華為 海思 Hi1151 無線控制晶元，用於5G信號轉換成WiFi熱點連接。
LCD顯示屏排線特寫。
C口母座外套有金屬殼加固，金屬殼上印有E9ASA。
SIM卡槽貼片焊接，金屬殼上印有985B。
絲印2HZ。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
HUAWEI華為5G隨行WIFI Pro配備8000mAh大容量電池，5G高負荷狀態下可持續工作10小時，機子支持22.5W反向有線充和15W反向無線充，並附帶有一個華為40W超級快充充電器。該產品通過巴龍5000晶元可將5G信號向高速WiFi轉換，實現5G雙模全網通，非5G手機、平板、筆記本電腦等設備也能享受到快於4G 10倍的網速。無需更換手機，這款便攜移動路由器就能帶你暢享5G時代，同時還可作為路由器連接，零流量傳輸大文件。
充電頭網通過拆解了解到，機子內部搭載華為海思 Hi9500 巴龍5000 5G SOC核心晶元，並使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151無線控制晶元和Hi6365 射頻收發器。此外還採用海力士和旺宏存儲晶元，以及立錡無線充解決方案。
機子電路板上的晶元全部覆蓋有金屬屏蔽罩，避免干擾，主要發熱晶元上還貼有導熱墊幫助導熱；電芯放置在凹槽里，凹槽區域採用鋁合金材質，幫助電芯散熱；無線充電線圈繞制緊密，線芯焊接牢固。這款產品整體做工優秀。
『貳』 無線網移機需要拆走什麼
1、搬家的時候，WiFi也可以一並帶走，其實帶走的就是我們的賬號，需要准備的就是戶主的身份證，還需要准備一份復印件，填寫遷移的單子。等到審核，由工作人員來辦理遷移的手續。
2、辦理的時候，要注意是否選擇的是同樣的業務，比如是光線轉ADSL。如果你原來的家布置的是ADSL，但是新搬入的家是光線接入，要辦理一下轉型的手續。另外還需要交納一定的費用，大概在20元到50元之間。
3、提交了填寫的資料之後，大概7個工作日之內就能夠辦理遷移手續成功。當然這期間我們也可以撥打電信服務商的聯系電話，催促他們，才能夠提高辦事的效率。