⑴ 汽車晶元短缺潮「拐點」已至下一波「網路安全」升級戰悄然開始
「我認為我們已經度過了最糟糕的時期，」豐田 汽車 全球采購經理Kazunari Kumakura近日公開表態，我們看到了復甦的跡象，並預計產量將從12月開始恢復。
過去一年時間，因疫情和全球 汽車 晶元短缺給 汽車 行業帶來的巨大沖擊，造成車企階段性減產以及零部件供應商業績低於預期的狀態，或許很快就會得到緩解。
國際評級機構預測，隨著新的晶元產能開始投產，全球晶元供應將從2022年年中開始全面改善。然而，在2023年中期之前，一定程度上仍然會出現結構性短缺。
按照高工智能 汽車 研究院監測數據顯示，以國內市場為例，從今年3月開始，新車上險量連續數月小幅滑坡，但從9月數據（165.85萬輛，環比增長7.28%）來看，下滑態勢有止步的跡象。
不過，從目前情況來看，不同主機廠的晶元短缺情況會在接下來的四季度出現分化。 部分類似豐田（主要Tier1電裝參股瑞薩）這樣的廠商，可能會優先得到供應保障，而依賴第三方Tier1的車企，則需要被排隊「分配」。
日本主要的 汽車 晶元製造商瑞薩電子上周三宣布，計劃到2023年將 汽車 用晶元（尤其是高端MCU）和相關電子產品的關鍵部件供應能力提高50%以上。
「我們一直在增加市場供應，但需求也一直強勁。」瑞薩高級副總裁Takeshi Kataoka表示 ，公司還將把目前缺貨嚴重的低端MCU產品產能提高約70%，主要是通過擴大內部工廠的產能。同時，高端MCU則將藉助外部第三方晶元代工廠。
不過，按照瑞薩電子的評估，「至少要到2022年，才能解決需求供給失衡問題。至於具體時間是2022年下半年，還是2023年初，現在還無法做出准確的判斷。」
英飛凌是另一家全球 汽車 半導體的重要供應商，尤其是大眾集團這個大客戶，後者去年開始上市的ID系列純電動車中，英飛凌提供了超過50顆不同應用的晶元。
該公司負責人披露，目前一輛普通燃油車大概有價值450美元的半導體元器件成本，用於從信息 娛樂 系統到各種不同的車身控制等功能。而一輛智能電動 汽車 的晶元成本大概在900-1000美元左右。
在談及結構性需求問題時，該負責人認為，短期內電動化需要的晶元（比如，功率半導體）短缺影響相對更小，而涉及到車身及控制類晶元影響更大，因為這些產品和消費類電子共通性更大。 「這也解釋了為什麼這一輪 汽車 減產潮 ，並沒有對純電動車產量產生明顯的影響。」
英飛凌在去年完成對賽普拉斯半導體公司的收購，繼續保持其在功率半導體和安全控制器領域的全球份額龍頭地位，同時藉助賽普拉斯的規模補充，躍居成為全球第一的車用半導體供應商。
近日，該公司宣布計劃明年將原計劃投資額增加50%至約24億歐元，將主要用於廠房和設備等產能擴張項目。上個月，其位於奧地利的新工廠正式投產，投資約16億歐元。按照披露的數據，英飛凌預計今年營收將達到110億歐元，明年將繼續增長15%左右。
影響後續產能供應的積極因素，來自於英特爾和三星。
英特爾在今年宣布未來十年在歐洲將投入800億歐元開啟 汽車 晶元擴產計劃，並尋求為 汽車 行業提供代工業務。按照計劃，英特爾將 汽車 行業視為關鍵的戰略重點。
該公司CEO帕特·基辛格表示，到2030年，晶元將占 汽車 成本的20%，這一數字相較於在2019年的4%比例上翻了五倍。到2030年， 汽車 晶元市場規模將翻一番，達到1150億美元。
而三星公司通過此前布局 汽車 座艙及ADAS晶元業務，以及為特斯拉代工FSD晶元已經嘗到甜頭。該公司目前正在制定新的 汽車 行業發展計劃，壯大 汽車 行業的晶元代工業務，與台積電、英特爾進行正面競爭。
10月7日，三星公司對外確認將在2022年投產3納米工藝，從2025年開始量產2納米晶元，並且預計今年資本支出將達到370億美元左右，目前，英偉達和特斯拉已經是合作夥伴。
此外，現代 汽車 上周披露，為了減少對第三方晶元供應商的重度依賴，計劃自主開發晶元。目前，該公司正與韓國晶圓代工廠（有可能是三星）和晶元設計公司進行實質性合作談判。
「晶元短缺最嚴重的時期已經過去，」現代 汽車 全球首席運營官（COO）José Munoz表示，原因正是類似三星、英特爾等傳統晶元巨頭為 汽車 行業擴大晶圓代工產能進行了大規模投資。
而對於 汽車 晶元行業來說，接下來還有一波技術升級戰。
車規級、ISO26262等行業規范，是 汽車 行業的傳統准入門檻。如今，輔助/自動駕駛、聯網、軟體更新使整車電子系統比以往任何時候都更加復雜和網路化。網路安全評估，正在成為 汽車 半導體設計的首要考慮因素。
目前，整車分布式ECU架構已經成為過去時，減少ECU的數量和集成度更高域控制器的上車，從同時運行多個虛擬機的域控制器，到用於感測器融合、制動、轉向、信息 娛樂 、遠程信息處理和車身控制的模塊集成，加上OTA帶來的迭代升級，也引入了更大的網路安全風險。
一項名為ISO21434的標准（道路車輛-網路安全工程），定義了 汽車 中所有電子系統、組件和軟體以及外部連接的網路安全工程開發實踐規范。這個標准在今年8月31日正式發布。
瑞薩電子在本月已經宣布，旗下 汽車 微控制器（MCU）和SoC解決方案將從2022年1月起，全面符合ISO/SAE 21434標准規范要求。 目前，該公司的16位RL78和32位RH850，以及R-Car SoC系列產品主要面向 汽車 行業。
按照公開數據，歐洲、日本和韓國自2022年7月起，對於新車型審批，要求整車企業配備獲得 汽車 網路安全管理體系（CSMS）認證的硬體產品，對於 汽車 晶元廠商來說，將是一個新的時間窗口期，市場門檻也將越來越高。
「越來越多新的功能，如遠程診斷、互聯網服務、車內支付、移動應用程序，以及車路協同、車雲互通等重度聯網功能，都增加了車輛安全的攻擊面。」業內人士認為，接下來在滿足法規要求的前提下，車企和供應商將共同決定安全級別和成本之間的平衡。
NXP是全球第一家通過TÜV SÜD認證的 汽車 半導體供應商，符合最新的 汽車 網路安全標准ISO/SAE 21434。這意味著，接下來滿足該標準的晶元，必須從原型設計階段開始，一直到產品生命周期結束都必須考慮網路安全。
目前，對於車企和供應商來說，最快的方式就是從ECU/域控制器開始，同時增加硬體安全模塊（HSM）以及安全軟體堆棧，防止未經授權的車內通信和車輛控制訪問。 目前，英飛凌、ST、瑞薩、NXP等幾家 汽車 晶元廠商都有相應的產品線。
比如，英飛凌近日推出的SLS37 V2X硬體安全模塊（HSM），適用於V2X的即插即用安全解決方案，基於一個高度安全、防篡改的微控制器，為V2X應用程序的安全需求量身定製。從目前行業進展來看，智能網關及車路雲相關硬體會率先成為網路安全細分賽道的主力軍。
以芯馳 科技 G9X智能網關晶元為例，作為面向新一代車內核心網關設計的高性能車規級晶元，採用雙內核異構設計，搭載獨立完整且支持國密標準的硬體信息安全模塊HSM，滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。
同時，這款智能網關晶元提供對OTA固件數據的來源安全驗證、傳輸安全加密和本地安全存儲和完整性校驗的支持。此外，HSM加密模塊還包含了一個800MHz的處理器，可支持未來多種安全服務軟體。
⑵ 當今世界安全形勢的總體情況及原因
情況為世界多極化、經濟全球化、社會信息化、文化多樣化深入發展；原因為新興市場國家和發展中國家力量持續上升，戰略力量對比此消彼長、更趨均衡。
當今世界正經歷百年未有之大變局，世界多極化、經濟全球化、社會信息化、文化多樣化深入發展，和平、發展、合作、共贏的時代潮流不可逆轉，但國際安全面臨的不穩定性不確定性更加突出，世界並不太平。
國際力量加快分化組合，新興市場國家和發展中國家力量持續上升，戰略力量對比此消彼長、更趨均衡，促和平、求穩定、謀發展已成為國際社會的普遍訴求，和平力量的上升遠遠超過戰爭因素的增長。但是，霸權主義、強權政治、單邊主義時有抬頭，地區沖突和局部戰爭持續不斷，國際安全體系和秩序受到沖擊。
(2)市場分化網路安全擴展閱讀：
國際安全形勢的相關情況：
1、全球和地區性安全問題持續增多。國際軍控和裁軍遭遇挫折，軍備競賽趨勢顯現。防止大規模殺傷性武器擴散形勢錯綜復雜，國際防擴散機制受到實用主義和雙重標准危害，面臨新的挑戰。
2、極端主義、恐怖主義不斷蔓延，網路安全、生物安全、海盜活動等非傳統安全威脅日益凸顯。伊朗核問題解決出現波折，敘利亞問題政治解決仍面臨困難。
3、各國安全的交融性、關聯性、互動性不斷增強，沒有哪一個國家能夠獨立應對或獨善其身。