A. 台電和台積電有什麼區別哪個比較大好像台積電就是個山寨工廠來的！名字太過相似了！
台電是出電子數碼類產品,從MP3到光儲存等；
台積電是做積和式的概念是在1812年由提出的,它是一個矩陣在置換相低下的不變數;它和行列式是矩陣的一對重要函數;利用積和式能夠。積和式的計算是組合矩陣理論中一個相當困難的問題。晶元代工的，如NV的顯示晶元HD7850之類的。比較而言，台積電比台電大得多。
只有台電平板電腦，定位為性價比檔次，就是過得去，但是不是很好那種
台電並不是台灣的企業，而是廣東的企業，商科集團旗下，台電和台積電的規模不可同日而語
台積電是台灣企業，主要代工CPU和GPU的
C. 昂達平板電腦與台積電平板哪個好
前者要好一些，起碼是做主板的起家。後者是做晶元的。
D. 台積電t40 5g 平板電腦支持視頻輸出嗎
支持。
10.4英寸大屏，支持2K解析度，顯示清晰細膩；國產紫光展銳T740處理器，支持5G，配備足夠還能當作電話使用；8GB+128GB組合，王者榮耀等手游可流暢運行；7000mAh大容量鋰電池，支持18W快充，續航給力，充電無憂。如果你還沒入手平板，那麼可以考慮下這款國貨精品平板電腦，連手機的錢都省了。
台積電，屬於半導體製造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務）企業，總部與主要工廠位於中國台灣省的新竹科學園區。
E. 台積電是做什麼的
台灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱：台積電，英文簡稱：tsmc，屬於半導體製造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於中國台灣省新竹市科學園區。
目前台積電的主要營收，就來自於這些世界上赫赫有名的晶元設計公司們，根據財報猜測，目前台積電前兩大客戶分別是蘋果與華為海思，兩大手機晶元巨頭貢獻台積電收入超過40%，緊跟其後的則是高通、博通、NVIDIA、AMD、聯發科等世界上最著名的晶元設計企業。
(5)台積電做平板電腦擴展閱讀
台積電可以說是創造了晶元代工產業。以前的晶元設計公司都是設計之後自己製造的，典型的現在的因特爾還是這個模式。後來隨著晶元技術越來越先進，製造晶元的成本也就越來越高，風險隨之也就越來越大。張忠謀看準了這個時機創造了台積電。某種意義上說台積電就是矽谷第一次產業升級以及亞洲四小龍崛起的標志。
2020年7月16日，在台積電二季度業績說明會上，發言人在會上透露，未計劃在9月14日之後為華為技術有限公司繼續供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規將於9月15日生效。2020年7月13日，台媒鉅亨網曾報道，台積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之後，可繼續為華為供貨。
F. 台積電平板電腦怎樣截屏
同時按住【電源鍵】+【音量下鍵】，在按鍵時，要提前按電源鍵，若先按音量下鍵就會直接變成音量調節了。聽到「咔嚓」聲說明截屏成功！
還可以下載使用截屏軟體一鍵截屏！
G. 有誰能具體解釋一下台積電，台聯電
台積電是全球最大的晶圓代工廠，在晶圓代工領域市場佔有率達到56%，擁有定價權和絕對的壟斷地位。台積電屬於高科技代工，擁有從3.5微米到3納米完整的自主技術，為全世界500多家半導體設計公司或IDM公司生產超過12000種不同的晶元。除了晶圓代工，台積電也是半導體領域許多新技術的發明者，例如鰭式場效電晶體（FinFET)，浸潤式深紫外光刻技術等。除了晶圓代工外，很多不知道的是，台積電也有設計部門——創意電子，後者提供客戶一站式的架構、知識產權（IP）、電路設計、硅前驗證、流片、測試、故障分析等晶元設計全流程服務。換言之，即便是毫無晶元設計的客戶，只要向台積電提出自己的需求即可，台積電可以通過旗下的子公司給客戶量身設計晶元。當然台積電還有自有的封裝技術，並且在半導體設備方面也有涉足，包括步進式3D-IC光刻機。台積電還在太陽能光電、LED、顯示技術、量子晶元等領域有布局。
聯電是全球第三大晶圓代工廠，聯電建立之初其實是一個整合元件公司（IDM公司）。所謂的整合元件公司指的是從晶元設計到晶圓代工再到封裝測試完全自己來做。聯電在20世紀80年代就量產了性能達到Intel 386和486的晶元，但後來聯電選擇分家，晶元設計部門分為聯發科、聯詠、聯陽、矽統等，如今從聯電集團分出來的晶元設計公司已經有2家位居全球十大晶元設計公司，聯發科排名第3，營收達到170億美元；聯詠排名第6，營收達到40億美元。聯電曾經在先進製程上與台積電並駕齊驅，但在28nm和14nm兩個技術節點上遭遇瓶頸，與IBM的技術合作也不很順利，聯電在2013年就開始和IBM合作7nm，但2019年時聯電宣布暫時不會量產12nm以下先進製程技術，轉而在成熟製程、車用半導體和物聯網技術賽道的競爭。接著聯電並購了日本富士通半導體12英寸晶圓廠，並與高通、三星、博通、聯發科等大客戶簽署協議，由客戶出資70億美元供聯電在台南興建2座12英寸晶圓廠，聯電則保證客戶產能和供貨。目前聯電已經重新步入快速增長的時代。
H. 台積電和高通哪個厲害
高通比較厲害，高通主要是研發方面厲害，台積電是製造方面厲害，台積電的定位就是代工，而不是設計晶元。
台積電在晶元的製造行業內的地位和知名度都很高，堅持晶元建設的台積電終於在2017年時趕超英特爾，一躍成為世界第一個半導體企業，這樣的地位給了台積電很大的鼓勵。
高通在晶元領域占據很重要的地位，連蘋果和英特爾都害怕高通。如果台積電想要打破技術壁壘，生產出自己的晶元，想和高通競爭，那麼傷得最重的是台積電，台積電想要追上高通還需要很長一段路。
(8)台積電做平板電腦擴展閱讀：
高通產品
高通的產品和服務不僅僅限於智能手機，目前公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網等多個領域。截至2020年4月，超過375款採用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在設計中，其中包括來自眾多中國終端廠商的5G產品。
同時，高通公司積極拓展合作生態圈，使5G技術及應用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網路設備、工業物聯網等市場。
I. 為什麼台積電可以 英特爾不行
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半導體廠紛紛跨足新領域
俗話說的好，一山不容二虎，不過在資本主義的驅使下，即便一山斗到只剩下一虎，剩下的虎王依然會把眼光放在下一座山的征服上，特別是本來棲息地的食物正在逐漸萎縮的時後，更是會激起這些虎大王的侵略性。
從顯示晶片一哥輝達(nVidia)後跨足平板電腦處理器，到移動記憶體霸主三星揮軍晶圓代工，近來半導體業的跨領域競爭可以說是風起雲涌。
過去幾年在CPU市廠拿下8成市佔，使AMD瀕臨破產的半導體王者英特爾，也沒有在這場大戲里缺席，在PC產業成長好景難再的情況下，將其觸腳伸入了晶圓代工領域。
除了 一邊與大客戶蘋果眉來眼去爭取移動處理器的代工之外(iMAC、Macbook皆使用Intel處理器)，舊文所提到的「正式與FPGA大廠Altera合作」無疑宣告了這位英特爾擴張的版圖開始台積電交鋒。
技術導向與客戶導向的戰爭
無疑的，身為當今用電子產品里技術門檻最高的CPU龍頭，英特爾跨足晶圓代工最大的優勢無非就是製程技術領先，在其餘代工廠都必需要2015年才能夠實行FinFET量產的狀況下，於2012年就成功有商用產品上市的英特爾，無疑的領先眾家廠商一個世代以上!
圖:四大晶圓代工廠FinFET量產時程皆遠落後Intel
一場以技術力為導向的戰爭，重點就不會是低價的「cost down」市場，而會以先進製程為主。面對先進製程開發光罩動輒上億的研發費用，也只有幾家IC設計大廠才有玩得起的本錢。換句話說，英特爾如果要玩，主要的策略必然會像三星一般，以爭取龍頭大廠的高階訂單為主。
想使用英特爾高階製程，來使自家產品表現提升的廠商，也絕對不會是少數。
過往台積電能夠遠超聯電成為晶圓代工霸主，除了自身研發實力，產能控管堅強以外，另外一個重要的原因就是，「代工最大的風險在於，設計圖交給出去後被『偷學』的風險。」英特爾與客戶競爭疑慮更甚台積電
英特爾一年50億美元的研發金額，並不是聯電等級的貨色，也不會因為代工這塊做不好而在技術上落後。
但是，自有品牌的英特爾，在多個領域與相關大廠直接競爭，才是這些龍頭們不放 心，怕被「偷學」的原因。
舉例而言，幾個有能力下單高階製程的大廠，如高通，仍然會看到英特爾不放棄進軍移動市場的野心，輝達、AMD顯卡市場正面與Intel競爭，平板相關核心亦同。
於是，剩下可以爭取的選項就不多了，不怕被抄襲、給三星代工的蘋果，以及高單價，市場又相互完全區隔的FPGA大廠，就成為了英特爾第一波挖牆腳的對象。
但是投資講的往往是「未來的發展潛力」，從前，台積電在晶圓市場可以說是技術力與客戶競爭關系的雙料冠軍， 不考慮價格的話，幾乎可以說是各方面最好選擇。