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平板電腦屏幕裂紋模擬圖片

發布時間: 2025-02-04 11:08:36

㈠ 基於XFEM的裂紋擴展模擬過程詳解和模擬經驗交流(三)

第三部分、基於XFEM_COHESIVE & VCCT的裂紋擴展模擬分析



在繼續上文探討的同時,為了避免混淆,本文特將cohesive和VCCT兩種模型單獨解析,並比較它們與Paris模型模擬之間的異同。盡管使用頻率較低,但本文力求詳盡闡述,以便讀者能夠對這些模型有更深入的理解。



通用靜態分析步下的XFEM_COHESIVE裂紋擴展模擬



三種方法默認採用MTS准則進行裂紋擴展方向判斷。合理網格劃分與正確邊界條件設定後,裂紋擴展路徑趨同。關鍵在於疲勞裂紋擴展壽命的模擬,它與模擬模型和材料參數緊密相關。若模擬結果不佳,嘗試更換模擬模型或調整參數。



### 1.預制裂紋模擬設置



在無需預制裂紋的情況下,程序根據定義參數判斷裂紋起裂條件。牽引分離定律判斷損傷程度,包括最大主應力、臨界能量釋放率或最大位移條件。



### 2.材料參數定義



除彈性模量E和泊松比μ外,還需定義牽引分離定律參數:最大主應力、最大主應變以及損傷演化條件(臨界能量釋放率或臨界位移)。損傷穩定系數一般設置為1e-5,輔助模擬收斂。



### 3.損傷演化機制



基於損傷力學原理,當單元應力應變狀態滿足損傷演化條件時,損傷程度增加,直至完全失效,表現為裂紋的形成。



### 4.模擬步驟概覽



通過通用靜態分析步和直接循環步對比,分析靜態載入與循環載入下的裂紋擴展結果。



### 結果展示



對比靜載步+循環載荷、循環載荷步+循環載荷下的模擬結果,強調了循環載荷步下收斂困難。同時,提供對預制裂紋與擴展路徑、疲勞壽命與靜載荷下的對比分析,體現疲勞效應顯著縮短結構壽命。



通用靜態分析步下的XFEM_VCCT裂紋擴展模擬



VCCT模型相較於cohesive,操作更為簡化。僅需定義E和μ,然後在接觸屬性中輸入臨界能量釋放率,即可實現模擬。整體流程與cohesive模型類似。



### 結論



本文旨在系統介紹基於XFEM的裂紋擴展模擬方法,通過cohesive和VCCT模型的解析,強調了模擬技術在實際應用中的靈活性與復雜性。理論與實踐並重,鼓勵讀者深入探索並進行二次開發。對於內容中的不足之處,歡迎業內專家批評指正。如有幫助,還請點贊關注,以促進知識共享。