① 硬體原理圖
一.原理圖格式標准:
原理圖設計格式基本要求 : 清晰,准確,規范,易讀.具體要求如下:
1.1 各功能塊布局要合理,整份原理圖需布局均衡.避免有些地方很擠,而有些地方又很松,同 PCB 設計同等道理 .
1.2 盡量將各功能部分模塊化(如步進電機驅動、直流電機驅動，PG電機驅動，開關電源等), 以便於同類機型資源共享 , 各功能模塊界線需清晰 .
1.3 接插口(如電源輸入，輸出負載介面，采樣介面等)盡量分布在圖紙的四周圍 , 示意出實際介面外形及每一接腳的功能 .
1.4 可調元件(如電位器 ), 切換開關等對應的功能需標識清楚。
1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)電源的去耦電阻 / 電容需置於對應腳的就近處 .
1.6 濾波器件(如高 / 低頻濾波電容 , 電感)需置於作用部位的就近處 .
1.7 重要的控制或信號線需標明流向及用文字標明功能 .
1.8 CPU 為整機的控制中心,介面線最多 . 故 CPU 周邊需留多一些空間進行布線及相關標注 , 而不致於顯得過分擁擠 .
1.9 CPU 的設置二極體需於旁邊做一表格進行對應設置的說明 .
1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗體線(統一 0.5mm).
1.11 用於標識的文字類型需統一 , 文字高度可分為幾種(重要器件如接插座 、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可統一用小些的 ).
1.12 元件標號照公司要求按功能塊進行標識 .
1.13 元件參數 / 數值務求准確標識 . 特別留意功率電阻一定需標明功率值 , 高耐壓的濾波電容需標明耐壓值 .
1.14 每張原理圖都需有公司的標准圖框 , 並標明對應圖紙的功能 , 文件名 , 制圖人名/ 確認人名 , 日期 , 版本號 .
1.15 設計初始階段工程師完成原理圖設計並自我審查合格後 , 需提交給項目主管進行再審核 , 直到合格後才能開始進行 PCB 設計 .
二.原理圖設計標准參考:
2.原理圖設計前的方案確認的基本原則：
2.1 詳細理解設計需求，從需求中整理出電路功能模塊和性能指標要求。
2.2 根據功能和性能需求制定總體設計方案，對CPU進行選型，CPU選型有以下幾點要求：
(1) 性價比高；
(2) 容易開發：體現在硬體調試工具種類多，參考設計多，軟體 資源豐富，成功案例多；
(3) 可擴展性好。
2.3 針對已經選定的CPU晶元，選擇一個與我們需求比較接近的成功參考設計，
2.4 根據需求對外設功能模塊進行元器件選型，元器件選型應該遵守以下原則：
a）普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門晶元，減少開發風險。
b）高性價比原則：在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。
c）采購方便原則：盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。
d）持續發展原則：盡量選擇在可預見的時間內不會停產的元器件。
e）可替代原則：盡量選擇pin to pin兼容晶元品牌比較多的元器件。
f）向上兼容原則：盡量選擇以前老產品用過的元器件。
g）資源節約原則：盡量用上元器件的全部功能和管腳。
2.5 對選定的CPU參考設計原理圖外圍電路進行修改。
修改時對於每個功能模塊都要找至少3個相同外圍晶元的成功參考設計，如果找到的參考設計連接方法都是完全一樣的，那麼基本可以放心參照設計，但即使只有一個參考設計與其他的不一樣，也不能簡單地按少數服從多數的原則，而是要細讀晶元數據手冊，深入理解那些管腳含義，多方討論，聯系晶元廠技術支持，最終確定科學、正確的連接方式，如果仍有疑義，可以做兼容設計。
這是整個原理圖設計過程中最關鍵的部分，必須做到以下幾點：
a）對於每個功能模塊要盡量找到更多的成功參考設計，越難的應該越多。
b）開發人員一定要在廣泛調查、學習和討論的基礎上做出最科學正確的決定。
c）如果是參考已有的老產品設計，設計中要留意老產品有哪些遺留問題，這些遺留問題與硬體哪些功能模塊相關，在設計這些相關模塊時要更加註意推敲，不能機械照抄原來設計。
2.6 硬體原理圖設計還應該遵守一些基本原則，這些基本原則要貫徹到整個設計過程，雖然成功的參考設計中也體現了這些原則，但因為是「拼」出來的原理圖，所以我們還要隨時根據這些原則來設計審查原理圖，這些原則包括：
a）數字電源和模擬電源分割。
b）數字地和模擬地分割，單點接地，數字地可以直接接機殼地（大地），機殼必須接地，以保護用護人身安全
c）保證系統各模塊資源不能沖突。
d）閱讀系統中所有晶元的手冊（一般是設計參考手冊），看它們未用的輸入管腳是否需要做外部處理，是要上拉、下拉，還是懸空，如果需要上拉或下拉，則一定要做相應處理，否則可能引起晶元內部振盪，導致晶元不能正常工作。
e）在不增加硬體設計難度的情況下盡量保證軟體開發方便，或者以較小的硬體設計難度來換取更多方便、可靠、高效的軟體設計。
f）功耗問題，設計時盡量降低功耗。
g）產品散熱問題，可以在功耗和發熱較大的晶元增加散熱片或風扇，產品機箱也要考慮這個問題，不能把機箱做成保溫盒，電路板對「溫室」是感冒的。
2.7 硬體原理圖設計完成之後，設計人員應該按照以上步驟和要求首先進行自審，然後再提交給他人審核，其他審核人員同樣按照以上要求對原理圖進行嚴格審查，如發現問題要及時進行討論分析，分析解決過程同樣遵循以上原則和步驟。
冬季平板電腦充不進去電是怎麼回事
1、溫度低引起充電保護
平板電腦是有充電保護功能的，當溫度低於0度的時候，它會自動斷開，從而導致在冬天溫度很低的情況下無法充電，這是因為平板電腦的電池在低溫狀態下會降低活性，這種情況下充電會對電池造成損傷。
【解決辦法】：可打開空調或者將平板電腦放在室溫5度以上的環境里，也可以將平板電腦先放在被子中，然後再給它充電，確保溫度只要不是太低就可以正常充電。
2、充電介面接觸不良
充電數據線使用一段時間後，它上面的部分介面可能會出現被氧化的情況，還可能出現磨損的情況，這樣會導致介面出現接觸不良的現象，充電就不能正常進行。
【解決辦法】：可先使用橡皮擦將介面清理一下，擦掉氧化的部分再連接平板電腦和插座，如果依然無法充電，需要更換完好的充電數據線。
3、平板電腦介面故障
平板電腦的充電口也是可能會出現故障的，比如不小心摔過或者使用時間太長，都會導致介面或者電池內部出現問題。另外充電口如果被堵塞也會造成無法充電。
【解決辦法】：先將充電口裡面的灰塵或者異物清潔掉，然後使用完好的數據線充電，確保環境溫度不要太低，再看能夠正常充電。如果依然不行的話需要送到維修點更換充電元器件。
③ 平板電腦帶保護套是影響其散熱
平板的散熱和筆記本電腦以及PC電腦的散熱是不同的，後面倆貨都有散熱風扇直接吹出去，平板很少有說帶散熱口和散熱風扇的（有，但很少），主要散熱方式還是自己散發，所以護套可以用但是慎選。
比如皮質護套，太厚了丫自己就有保暖效果，必然會影響散熱。塑料的還好，金屬的相對要好得多。
所以如果你想選擇護套，除了舒適性外，護套材質對應的厚度要有所不同。而平板電腦的程序一般工作強度不大，熱度散發不會太嚴重。除金屬外，別過厚就行。厚度么，皮質的參考普通手機後蓋的塑料厚度，這個厚度可以作為參考極限。塑料的可以再厚一點。
再一個要注意的是，護套和機體貼合度的問題。如果因為設計問題導致護套和機體中間有夾層，那要看看四周或者其他什麼地方留的有沒散熱口，如果沒有就要選擇其他的。最好是緊密貼合，畢竟那個空間被加熱後會形成一個保溫層的。